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Nuevo procedimiento que utiliza pegamento haría las computadoras mil veces más rápidas

IBM y la compañía 3M han desarrollado un nuevo proceso que utiliza un pegamento especial diseñado por 3M que disipa el calor y a la vez permite construir torres de procesadores, pegando unos arriba de otros.

Con esta técnica, componentes como memoria RAM, tarjeta de redes y otros periféricos podrían incorporarse en un solo procesador, lo que el tiempo de transferencia de datos entre un componente y el CPU se reduciría a cero.

Bernie Meyerson, vicepresidente de investigación de IBM dijo en una nota de prensa que “los científicos de IBM están actualmente desarrollando materiales que aumentará exponencialmente el poder de las computadoras, convirtiendo los procesadores en rascacielos de silicio”

Inicialmente, IBM piensa pegar hasta 100 procesadores juntos, sin embargo eventualmente la compañía piensa que podrían unir circuitos completos, lo que aumentaría la capacidad de los procesadores infinitamente.

IBM y 3M tienen planeado sacar al mercado los primeros modelos de computadora que utilizan esta técnica a finales del 2013. Inicialmente la nueva tecnología sería utilizada en servidores, pero eventualmente los usuarios regulares podrían adquirir computadoras hasta mil veces más rápidas que las actuales.

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